加速汽车芯片供应，博世德累斯顿晶圆厂正式落成

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近日，博世宣布位于德累斯顿的新晶圆厂建成，最早将于今年7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

芯片 原计划 半导体 工厂

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