华为郭平回应芯片供应：积极寻找系统性突破

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3月28日，郭平在华为2021年年度报告发布会上回应芯片供应问题。他表示从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，是一个复杂、漫长的投入过程，需要有耐心。在先进工艺不可获得的困难下，积极寻找系统性的突破。

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