半导体研发有多难?美国也包圆不了!

2021-04-29 22:58
收藏
详情
微信分享
汉德资本主席蔡洪平研究半导体产业投资多年,他表示,14纳米的芯片里有80亿个晶体管,它所形成的产业链之庞大,连美国也无法包圆,半导体研发有多难?

版权声明:本内容系巨浪视线授权梨视频使用,版权归属原作者

话题

# 半导体研发有多难?美国也包圆不了! #

0/800
发表
沙发还空着?快来坐啊!
京ICP备16047887号-1京公网安备 11010502032271号
梨视频APP二维码
下载APP