加速汽车芯片供应,博世德累斯顿晶圆厂正式落成

2021-06-08 11:24
收藏
详情
微信分享
近日,博世宣布位于德累斯顿的新晶圆厂建成,最早将于今年7月开始启动生产,比原计划提前了6个月。自此,新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动,也比原计划提前了3个月。

版权声明:本内容系梨视频独家,未经授权,不得转载

话题

# 加速汽车芯片供应,博世德累斯顿晶圆厂正式落成 #

0/800
发表
沙发还空着?快来坐啊!
京ICP备16047887号-1京公网安备 11010502032271号
梨视频APP二维码
下载APP